EUVL

Sejak intel memperkenalkan processor Pentium 43,06 GHz pada 2002, kita tidak lagi mendengar peningkatan kecepatan processor yang signifikan. Gordon Moore dalam paperya pada 1965 “membatasi” berlaku teorinya hingga paling tidak sepuluh tahun. Artinya moore hanya berani meramalkan peningkatan jumlah komponen (Transistor) dalam integrated circuit (processor) hingga dua kali lipat dalam setiap delapan belas bulan sampai 1975.
Kenyataannya teori moore tetap berlaku lebih dari seperempat abad kemudian. Baru pada 2005an kita merasaan perlambatan teori moore. Sejak saat itu, kecepatan processor belum juga beranjak daari tiga koma sekian giga hertz hingga extreme ultraviolet lithography (EUVL) membuka peluang untuk memperpenjang usia teori moore.
Sebelumnya, tehnik yang digunakan untuk mengemas transistor kedalam chip dikenal sebagai deep-ultraviolet lithography. Teknik ini menyerupai fotografi yang memfokuskan cahaya melalui lensa untuk mengukir pola sirkuit pada wafer silicon.
Menggunakan cahaya extreme ultraviolet (EUV) untuk mengukir transistor dalam wafer silicon akan membuat processor memiliki kecepatan hingga seratus kali lipat dari yang ada sekarang
PROSES PEMBUATAN CHIP

Processor dibuat melalui proses yang disebut litografi. Secara khusus, deep ultraviolet lithography digunakan untuk menghasilkan jenis microchip saat ini.

Lithography serupa dengan fotografi dalam hal pemanfaatan cahaya untuk mengalihkan citra ke subtract. Dalam kasus kamera, subtratnya adalah film. Silicon adalah substrat tradisional dalam pembuatan chip. Untuk menghasilkan rancangan sirkuit terintegrasi pada processor, cahaya diarahkan ke atas pelindung.

Pelindung adalah seperti stensil dari pola sirkuit. Cahaya menyorot menembus pelindung lalu melewati serangkaian lensa optic yang mengecilkan citra. Citra kecil ini kemudian dipantulkan ke silicon atau ke semikonduktor, wafer.

Wafer tersebut diselubungi dengan plastic cair peka cahaya yang disebut dengan photoresist. Pelindung diletakkan di atas air dan ketika cahaya menyorot menembus pelindung dan menerpa wafer silicon, photoresist yang tidak tertutup pelindung pun mengeras.

Photoresist yang tidak terpapar cahaya tetap sedikit lembek dan secara kimiawi diluruhkan, meninggalkan hanya photoresist yang mengeras dan wafer silicon yang terpapar.

Kunci untuk membuat processor yang lebih kuat adalah ukuran panjang gelombang cahaya tersebut. Semakin pendek panjang gelombang, semakin banyak prosessor yang dapat di etsa di atas wafer silicon.

Semakin banyak transistor berarti processor yang lebih tangguh dan cepat. Itulah alas an utama mengapa processor intel Pentium 4, yang memiliki 42 juta transistor lebih cepat dibanding Pentium 3 yang memiliki 28 juta transistor.

Masalah yang timbul dari penggunaan deep ultraviolet lithography adalah semakin kecil panjang gelombang cahaya , cahaya diserap oleh lensa kaca untuk memusatkannya. Akibatnya cahaya tidak sampai ke silicon sehingga tidak ada pola sirkuit yang terbentuk pada wafer. Disinilah EUVL mengambil alih. Dalam EUVL, lensa kaca digantikan oleh cermin untuk memusatkan cahaya.

PROSES EUVL

Berikut ini adalah cara kerja EUVL

a.     Seberkas laser diarahkan pada semburan gas xenon. Ketika laser menabrak gas xenon, ia memanaskan gas dan menciptakan plasma.

b.    Setelah plasma terbentuk, electron mulai terlontardari sana dan ia memancarkan cahaya bergelombang 13  nanometer, yang terlalu pendek untuk terlihat mata manusia.

c.     Cahaya itu merambat kedalam sebuah pemampat, yang mengumpulkan cahaya sehingga di arahkan ke pelindung.

d.    Representasi dari satu tingkat chip computer digambarkan pada cermin dengan menerapkan penyerap pada sebagian cermin dan sebagian lain tidak. Hal ini menciptakan pelindung.

e.    Pola pada pelindung dipantulkan pada serangkaian empat hingga enam cermin melengkung, menurunkan ukuran citra dan memusatkan citra pada wafer silicon. Seiap cermin sedikit membelokkan cahaya untuk membentuk citrayang akan dialihkan pada wafer.

Seluruh proses bergantung pada panjang gelombang. Jika panjang gelombang dipendekkan, diperoleh citra yang lebh baik. Dengan  EUVL  chip akan dibuat dengan cahaya 13 nano meter. Menurut hukum tersebut, panjang gelombang yang lebih kecil menghasilkan citra yang lebih baik, cahaya 13 nanometer akan meningkatkan kualitas pola yang dipantulakan pada wafer silicon sehingga memperbaiki kecepatan processor.

Selain itu, EUVL menggunakan cermin cekung dan cembung yang dilapisi molybdenum dan silicon sekaligus wafer, ini dapat memantulkan hamper 70% dari cahaya EUV pada panjang gelombang 13,4 nanometer.

Sisanya 30% diserap oleh cermin. Tanpa selubung , cahaya akan hampir seluruhnya diserap sebelum mencapai wafer.

Nama                    : Ahmad Alifatul Fauzi

NIM/Kelas          : 1010651040/ TI-A